2025年12月4日，处理器巨头AMD宣布与全球领先的IT基础设施解决方案提供商HPE（惠普企业）扩大合作，双方将以
惠普服务器的硬件研发实力与系统整合能力为核心支撑，携手加速下一代开放式、可扩展人工智能基础设施的研发与落地。这一合作基于AMD领先的全栈计算技术，旨在重新定义高性能计算的边界，为全球客户带来更高效、灵活的AI解决方案。
此次合作的核心亮点在于，HPE将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商，而惠普服务器将作为该架构的核心承载载体，实现硬件与软件生态的深度融合。AMD Helios架构是整合全栈技术优势打造的统一平台，融合了AMD EPYC中央处理器、AMD Instinct图形处理器、AMD Pensando先进网络技术以及AMD ROCm开放软件栈，在性能、效率和可扩展性上实现了全面优化。搭配HPE与Broadcom联合开发的Juniper网络扩展交换机，惠普服务器通过超级加速器链路以太网标准，实现了无缝、高带宽的以太网连接，为AI工作负载提供定制化的性能支撑，充分发挥硬件协同优势。
在硬件配置与性能表现上，搭载Helios架构的惠普服务器将配备AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU和AMD Pensando Vulcano网络接口卡，单个机架可提供高达2.9千万亿次浮点运算的FP4性能。而统一的ROCm开放软件生态系统，则为惠普服务器上的AI和高性能计算工作负载赋予了更强的灵活性和创新空间，能够有效简化大规模AI集群的部署流程，加快解决方案交付速度，同时提升基础设施的适配能力，广泛适用于研究、云计算和企业等多元化场景。
AMD董事长兼CEO苏姿丰强调：“HPE一直是AMD的杰出长期合作伙伴。通过Helios架构，我们将合作推向更深层次，整合AMD全栈计算技术与HPE的系统创新，尤其是依托惠普服务器的可靠性能与部署经验，为客户打造开放的机架级AI平台，助力行业在AI时代实现效率、可扩展性与突破性性能的新飞跃。”HPE总裁兼CEO安东尼奥·内里也表示，双方十余年来始终致力于推动超级计算边界与开放标准创新，此次搭载新架构的惠普服务器推出后，将为云服务提供商带来更快的部署效率、更强的灵活性，并降低AI计算扩展过程中的业务风险。
据悉，HPE计划于2026年在全球范围内正式提供搭载AMD Helios AI机架级架构的惠普服务器产品。此外，德国斯图加特高性能计算中心的新型超级计算机Herder，也将采用该合作生态下的核心技术，以惠普服务器为硬件基础，搭载AMD Instinct MI430X GPU和下一代AMD EPYC Venice CPU，基于HPE Cray超级计算GX5000平台构建而成。该超级计算机专为大规模高性能计算和AI工作负载设计，预计将于2027年下半年交付，并计划在2027年底正式投入使用。
斯图加特高性能计算中心主任迈克尔·雷什表示：“科学用户社区既需要我们持续支持传统数值模拟类高性能计算应用，也对机器学习和人工智能技术有着日益增长的需求。基于惠普服务器打造的Herder超级计算机，其系统架构能够同时满足这两类需求，让用户具备开发和应用新型混合高性能计算/AI工作流程的能力。这一平台不仅能支撑用户开展更大规模、更强大的模拟实验，助力突破性科学发现，还能推动更高效计算方法的创新，而这些都离不开下一代硬件与惠普服务器提供的强大算力支撑。”
此次HPE与AMD的深度合作，以惠普服务器为核心载体，整合了双方在硬件研发、系统设计与生态构建上的核心优势，不仅为开放式机架级AI基础设施树立了新的行业标杆，更将为全球科研机构、云服务提供商和企业用户带来更具竞争力的技术解决方案，加速AI与高性能计算在各行业的融合应用，为数字经济的创新发展注入强劲动力。
