美国当地时间11月13日，HPE慧与宣布为Cray Supercomputing GX5000超算平台扩展产品组合，推出三款搭载英伟达、AMD 2026年新一代芯片的惠普服务器刀片，以及适配该平台的高速互联网络交换刀片，全面升级超算硬件性能。
此次发布的三款
惠普服务器刀片均采用完全DLC液冷技术，支持混合部署模式，适配不同超算应用场景：
- Cray Supercomputing GX440n：基于英伟达Vera Rubin平台，搭载4个Vera CPU和8个Rubin GPU，单机架最多可容纳24个该型刀片，算力输出强劲；
- Cray Supercomputing GX350a：依托AMD下一代硬件架构，配备1个EPYC "Venice" "Zen 6" CPU和4个Instinct MI430X GPU，单机架最大容纳量达28个，兼顾性能与部署密度；
- Cray Supercomputing GX250：同样基于AMD EPYC "Venice" "Zen 6" CPU，搭载8颗处理器，单机架可容纳40个刀片，聚焦高效算力调度需求。
同步推出的HPE Slingshot 400高速互联网络交换刀片，专为Cray Supercomputing GX5000系统量身打造，同样采用100% DLC液冷设计，单机可提供64个400Gbps端口，为惠普服务器集群提供高速、稳定的互联支持，保障超算任务高效协同。
据悉，此次发布的惠普服务器及配套网络交换刀片等全新超算硬件产品，将于2027年初正式上市，有望为高性能计算、人工智能训练等领域带来更强算力支撑。
